Reballing układów BGA
BGA to typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii lutowania powierzchniowego na płycie głównej. Na całej spodniej części tej obudowy znajdują się wyprowadzenia w postaci kulek lutowniczych, które łączą układ scalony z płytą główną.
Reballing zaś to proces polegający na wylutowaniu układu BGA z płyty i wlutowaniu go ponownie na nowym spoiwie. Naprawa polegająca na zastosowaniu procesu reballingu sprawdzi się i będzie efektowna przez długi czas w przypadku gdy doszło do przerwania spoiwa lutowniczego miedzy układem BGA, a płyta. Uszkodzenia spoiwa lutowniczego mogą występować na skutek upadków, uderzeń , wstrząsów itp. Jeżeli uszkodzony jest układ sam w sobie, naprawa za pomocą reballingu nie przyniesie oczekiwanych rezultatów ( usterka w krótkim okresie czasu powtórzy się ). W takich przypadkach konieczna jest wymiana układu na nowy .
Przykładowe objawy uszkodzenia połączeń lutowniczych lub układu BGA :
- Artefakty (zniekształcenia, paski, znaczki) występujące na ekranie
- Brak wyświetlania obrazu
- Niska rozdzielczość obrazu
- Zawieszanie się sprzętu
- Brak możliwości uruchomienia systemu operacyjnego w trybie normalnym
- Błąd karty graficznej
- Zmienione kolory wyświetlanego obrazu
Proces reballingu przebiega w kilku etapach. Początkowo zaczynamy od nagrzania płyty głównej przez określony czas, działając ściśle określoną temperaturą . Po prawidłowym nagrzaniu płyty dokonujemy demontażu układu scalonego i czyścimy wymontowany układ oraz pole na płycie głównej z resztek starego spoiwa lutowniczego. Gdy układ jest już dokładnie oczyszczony nanosimy nowe kulki lutownicze i ponownie precyzyjnie montujemy go na płycie. Z samego opisu możemy wywnioskować, że jest reballing jest banalnie prosty. Jednak to tylko skrócony etapowy opis całego procesu. Aby prawidłowo i trwale wykonać reballing niezbędna jest profesjonalna stacja lutownicza, szeroka wiedza, doświadczenie i precyzja. Nieprawidłowo wykonany reballing może doprowadzić do większych uszkodzeń tj. np. trwale uszkodzenie laminatu płyty głównej , mikropęknięcia na płycie itp. ,tym samym generując wyższe koszty naprawy. Dlatego też odradzamy samodzielne naprawy usterki z wykorzystaniem nieprofesjonalnych narzędzi.