Reballing BGA
Czym jest reballing układów BGA i jak się go wykonuje? Najprościej mówiąc to wylutowanie układu płyty oraz przylutowanie go ponownie w to samo miejsce za pomocą nowych małych kulek z cyny.
Po zdjęciu układu z płyty głównej należy oczyścić go ze starych kulek z cyny i przy użyciu specjalistycznych urządzeń i odpowiedniego sita ułożeniu nowych kulek. Kolejnie układ jest podgrzewany do temperatury, w której kulki delikatnie roztopią się i przylutują do układu. Po przylutowaniu kulek zdjęciu sita i wyczyszczeniu układu możemy przystąpić do montażu układu na płycie głównej przy użyciu specjalnej stacji lutowniczej. Oczywiście to tylko krotki opis całego procesu reballingu.
Reballing w większości przypadków jest mniej trwałym procesem niż wymiana układu na nowy. Nawet wykonany w sposób prawidłowy jest z reguły tylko czasowym przywróceniem sprzętu do działania
Wiele układów graficznych zostało wyprodukowanych z tzw. wadą fabryczną.. Wada jest związana z wewnętrzną strukturą układu i nie jest możliwe jej usunięcie. Reballing wadliwego układu po jakimś czasie poskutkuje ponowną usterką i jest to niemal pewne.
Zdarzają się również sytuacje, w których reballing jest skuteczną naprawą. Są to przypadki, w których uszkodzeniu uległy tylko połączenia cynowe. Usterka może powstać np. na wskutek wstrząsu, upadku, uderzenia. Sytuacje te zdarzają się jednak rzadko ( 3-5% wszystkich usterek BGA), warto, zatem zainwestować w wymianę układu od razu, niż po miesiącu czy dwóch płacić za naprawę ponownie. Cena oryginalnego układu wraz z wymianą może wahać się w okolicach 500 ? 600 zł.
Źrudło: http://www.laptoprepaircenter.pl/onas/item/56-narz%C4%99dzia-do-napraw-laptop%C3%B3w