Reballing układów BGA
BGA to typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii lutowania powierzchniowego na płycie głównej. Na całej spodniej części tej obudowy znajdują się wyprowadzenia w postaci kulek lutowniczych, które łączą układ scalony z płytą główną. Reballing zaś to proces polegający na wylutowaniu układu BGA z płyty i wlutowaniu go ponownie na nowym spoiwie. Naprawa polegająca na […]
